摩爾定律不靈了？除了“擠牙膏”，還能怎么辦？堆核啊！還想要更強怎么辦？“粘膠水”呀！

蘋果最新發布PC上的M1 Ultra芯片，在封裝環節將兩個M1 Max通過內部互連而成。這個被業內戲稱為“粘膠水”手藝，其實是芯片封裝環節的“雙芯疊加”技術。

無獨有偶，一家叫做Graphcore的英國AI芯片硬件設計公司，在3月3日正式推出了新款AI處理器Bow IPU。這兩款新品采用同一種封裝技術——臺積電的3D Wafer-on-Wafer技術。

Graphcore是成立于2016年的初創公司，總部位于英國布里斯托，主要業務是設計用于AI應用程序的處理器，為云服務等應用提供產品支持。

作為全球第一款3D封裝的處理器，Graphcore全新推出的Bow IPU采用了臺積電SoIC-WoW技術。該技術是將每個芯片上的銅焊盤在晶圓對齊時匹配，再將兩個晶片疊壓到一起時讓焊盤熔斷。我們可將其視作某種冷焊，接著將頂部晶圓削薄到僅數微米，最后將鍵合晶圓切割成芯片。

新一代的Bow IPU有Bow Pod16、Bow Pod32、Bow Pod64、Bow Pod256，以及Bow Pod1024的不同配置。

Bow IPU的理論AI算力從前代的250 TeraFLOPS（每秒萬億次浮點運算）提升到了350 TeraFLOPS。與舊款Colossus MK2芯片相比，Bow的性能提高了40%，同時能耗下降16%。價格和前代相比保持不變。

隨著芯片制造工藝越來越逼近物理極限，傳統意義上的摩爾定律逐漸失效，3D等先進封裝技術對延續摩爾定律愈發重要。“Bow IPU證明了先進封裝可以為性能帶來可觀提升。先進封裝技術是大家探索超越摩爾定律的路徑之一。”Graphcore大中華區總裁兼全球首席營收官盧濤表示。

特別需要指出的是，Bow IPU與前一代產品100%軟件兼容，用戶在進行部署時無需更改現有代碼。

“性能數據的提升很大程度上歸功于我們整個軟件棧的生態系統。”Graphcore中國工程副總裁、AI算法科學家金琛解釋道，“這些軟件的加持使得我們在不同應用的性能上能夠得到廣泛和通用的提升。”

此外，在開發者社區方面，Graphcore提供了廣泛的代碼用例，以及各種文檔、視頻的示范。“我們在機器學習的應用上提供了特別多的模型范例，包括不同的AI垂直領域，比如圖片識別、檢測，以及大模型、語音、語言模型等方面。在云上，我們也提供了廣泛的部署、監控，以及管理的軟件集成。”金琛說。

在用戶實踐方面，金山云基于Graphcore IPU平臺的服務器產品——金山云IPU服務器已經用于AI任務在云端的訓練和推理，并且已經開始接受購買與預定。這是中國首個大型公有云廠商對外公開推出自己的IPU云產品。

金山云IPU服務器屬于金山云星曜產品（裸金屬服務器）系列，搭載了Graphcore IPU及Poplar軟件棧。借助IPU平臺基礎構建塊IPU-M2000的超高算力和靈活可擴展性，以及Poplar軟件棧的易用性，金山云IPU服務器可以為客戶提供高性能、可擴展、安全、穩定的計算服務，幫助用戶快速構建與擴容高性能需求的AI應用。

IDC報告預計，2019年至2024年，中國人工智能市場年復合增長率將高達30.4%，中國的AI應用市場正在蓬勃發展。

作為AI芯片領域的后起之秀，早在去年4月，Graphcore就與神州數碼宣布總代合作，共同在中國范圍內發展銷售渠道網絡，使中國的商業客戶與廣大創新者能夠更便捷和快速地獲取IPU系統，以及配套的本地AI專家服務和工程支持。

目前，Graphcore中國有兩支技術團隊——一支是以定制開發為主要任務的工程技術團隊，另一支是以對用戶技術服務為主的現場應用團隊。工程技術團隊承擔兩方面工作，一是根據中國本地的AI應用特點和需求，將AI的算法模型在IPU上實現落地；二是根據中國本地用戶對AI穩定性學習框架平臺軟件的需求，進行功能性的開發加強工作?，F場應用團隊則是幫助客戶完成現場的技術支持工作。

責任編輯：焦旭