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英特爾宣布以54億美元收購Tower半導體(Tower Semiconductor)
2022-02-16
此收購將加速英特爾端到端的全球代工業務。

 

2月15日,英特爾公司和領先的模擬半導體解決方案代工廠Tower半導體(Tower Semiconductor)宣布達成最終協議。根據協議,英特爾將以每股53美元的現金收購Tower半導體(Tower Semiconductor),總企業價值約為54億美元。此收購大力推進了英特爾的IDM 2.0戰略,進一步擴大英特爾的制造產能、全球布局及技術組合,以滿足前所未有的行業需求。

英特爾CEO帕特·基辛格表示:“Tower半導體(Tower Semiconductor)的專業技術組合、地域覆蓋范圍、深厚的客戶關系及服務至上的經營理念,將有助于擴大英特爾的代工服務,并推進英特爾成為全球主要代工產能供應商的目標。這項交易能讓英特爾提供極其廣泛的先進節點,并在成熟節點上提供差異化專業技術。在半導體需求空前高漲的時代,為現有和未來的客戶開啟全新機遇。

作為IDM 2.0戰略的重要一環,英特爾于2021年3月成立了英特爾代工服務事業部(IFS),基于美國和歐洲,面向全球客戶提供服務,以幫助滿足全球對半導體制造產能日益增長的需求。英特爾代工服務(IFS)目前提供領先的制程工藝和封裝技術,在美國、歐洲及日后的世界其它地區的承諾產能,和廣泛的知識產權(IP)組合。

Tower半導體(Tower Semiconductor)在射頻(RF)、電源、硅鍺(SiGe)、工業傳感器等專業技術方面的專長,以及其廣泛的IP、電子設計自動化(EDA)合作伙伴關系和成熟的代工布局,將為英特爾和Tower半導體(Tower Semiconductor)的全球客戶提供廣泛的覆蓋。Tower半導體(Tower Semiconductor)服務于移動、汽車和電源等高增長市場,跨區域經營代工業務,其設施遍布美國和亞洲,為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務,并提供每年超過200萬個初制晶圓(wafer starts)產能,包括在德克薩斯州、以色列、意大利和日本的增長機會。Tower半導體(Tower Semiconductor)還提供了“代工至上”的客戶方法,擁有行業領先的客戶支持門戶、IP店面及設計服務和能力。

Tower半導體(Tower Semiconductor)CEO ,Russell Ellwanger表示:“憑借悠久的歷史,Tower半導體(Tower Semiconductor)基于深厚的客戶合作關系,建立了極其廣泛的專業模擬代工解決方案,并具備全球制造能力。我為這家公司以及我們才華橫溢又兢兢業業的員工感到無比自豪。與英特爾一起,我們將推動新的、具有意義的增長機遇,并通過一套完整的技術解決方案和節點以及極大擴展的全球制造布局,為我們的客戶提供更大的價值。我們期待成為英特爾代工產品中不可或缺的一部分。”

英特爾代工服務事業部總經理Randhir Thakur博士表示:“我們非常高興地歡迎Tower半導體(Tower Semiconductor)的團隊加入英特爾。他們數十年的代工經驗、深厚的客戶關系及技術產品將加速英特爾代工服務的發展。我們正在打造英特爾代工服務,使其成為客戶至上的,擁有極其廣泛的IP、服務和能力的技術創新者。Tower半導體(Tower Semiconductor)和英特爾代工服務(IFS)將在全球范圍內提供廣泛的代工解決方案組合,以實現我們客戶的目標。”

英特爾是一家在研發和制造方面都處于領先地位的公司,包括最近宣布在亞利桑那州和新墨西哥州擴大產能,以及計劃在俄亥俄州建立一個新的大型基地。Tower半導體(Tower Semiconductor)的技術與英特爾代工服務(IFS)在先進制程方面的能力相輔相成,讓合并后的公司能大規模地向客戶提供更廣泛的產品。隨著Tower半導體(Tower Semiconductor)的加入,英特爾將處于有利地位,能夠為近1000億美元市場規模的代工客戶提供更多價值。

交易細節及時間

這項交易預計將即刻提升英特爾的non-GAAP每股收益(EPS)。英特爾計劃用資產負債表中的現金來資助此次收購。

這項交易預計將在約12個月內完成。該交易已獲得英特爾和Tower半導體(Tower Semiconductor)董事會的一致批準,并需要獲得某些監管部門的批準和慣例成交條件,包括Tower半導體(Tower Semiconductor)股東的批準。

直到交易完成前,英特爾代工服務事業部(IFS)和Tower半導體(Tower Semiconductor)將獨立運營。在此期間,英特爾代工服務事業部(IFS)將繼續由Thakur領導,Tower半導體(Tower Semiconductor)將繼續由Ellwanger領導。交易結束后,英特爾旨在讓這兩個組織成為一個完全整合的代工業務。屆時,英特爾將分享有關整合計劃的更多細節。

高盛公司(Goldman Sachs)擔任英特爾的財務顧問;Skadden, Arps, Slate, Meagher & Flom LLP和Yigal Arnon擔任法律顧問。摩根大通證券(J.P. Morgan Securitie)擔任Tower半導體(Tower Semiconductor)的財務顧問;Latham & Watkins, LLP和FISCHER(FBC & Co.)擔任法律顧問。

交易討論電話會議

英特爾和Tower半導體(Tower Semiconductor)的管理層將于太平洋時間,2022年2月15日上午5:30(北京時間晚上21:30),面向投資者、媒體和行業分析師召開電話會議,討論這項交易和英特爾的代工戰略。請訪問http://www.directeventreg.com/registration/event/4070988 注冊參加電話會議。在美國可撥打1-888-869-1189,美國以外可撥打1-706-643-5902收聽電話會議。英特爾的投資者關系網站INTC.com也可收看回放。

Tower半導體(Tower Semiconductor)2021年第四季度財報及年度財務數據發布更新

Tower半導體(Tower Semiconductor)將于2022年2月17日發布其2021第四季度財報及年度財務數據。鑒于此次已宣布的交易,Tower半導體(Tower Semiconductor)將不會提供2022年第一季度的指導,也不會舉辦財報電話會議。

關于Tower半導體(Tower Semiconductor)

Tower半導體(Tower Semiconductor)有限公司(NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM),是高價值模擬半導體解決方案的領先代工廠,為消費、工業、汽車、移動、基礎設施、醫療和航空航天及國防等不斷增長的市場提供集成電路(IC)的技術和制造平臺。Tower半導體(Tower Semiconductor)專注于通過長期的合作伙伴關系及其先進、創新的模擬技術產品,為世界創造積極和可持續的影響,包括廣泛的可定制工藝平臺,如SiGe、BiCMOS、混合信號/CMOS、RF CMOS、CMOS圖像傳感器、非成像傳感器、集成電源管理(BCD和700V)和MEMS。Tower半導體(Tower Semiconductor)還提供世界級的設計支持,以實現快速、準確的設計周期,同時還為IDM和無晶圓廠公司提供包括轉移優化和開發過程服務。為了向客戶提供多工廠采購和擴大產能,Tower半導體(Tower Semiconductor)在以色列設有兩個制造工廠(150毫米和200毫米),在美國設有兩個制造工廠(200毫米),在日本設有三個制造工廠(兩個200毫米和一個300毫米),持有TPSCo 51%的股份,并正在與意法半導體(ST Microelectronics)共享在意大利建立的一個300毫米制造工廠。欲了解更多信息,請訪問www.towersemi.com。

責任編輯:焦旭