幾乎高通每一年的驍龍技術峰會都成為產業發展的風向標。
幾乎高通每一年的驍龍技術峰會都成為產業發展的風向標。
在美國夏威夷時間12月6日，在結束了最后一場發布會之后，國內手機對于將使用驍龍865處理器和驍龍765、驍龍765G處理器的新聞已經遍布漫天，足以看出“嗷嗷待哺”的手機市場對于芯片的急迫之狀。
同時，PC市場以及XR產業，也在高通的“擴大布局”的步伐中，一步步收入囊中。
三款驍龍5G芯片面世 為手機廠商“芯片”供需止渴
GSMA大中華區斯寒曾向運營商財經網表示，到2025年，全球將會有16億的5G用戶，其中中國將占據6億，占全球總用戶近40%，成為5G時代當之無愧的主戰場。
同時，高通預測，到2020年末，預計全球將達到2億的5G用戶；到2022年，全球5G智能手機累計出貨量將超過14億部?？上攵?G手機市場顯然已經擁有著巨大的發展潛力。
SA組網作為運營商未來發展方向，終端廠商也在積極部署支持NSA/SA的雙模手機，對于雙模芯片也“嗷嗷待哺”。
責任編輯：周星如
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