12月6日消息,驍龍技術峰會的第二天,高通正式公布驍龍855移動平臺詳細參數,該平臺是全球首款全面支持數千兆比特5G連接的商用移動平臺。驍龍855采用全新的芯片架構基于7納米制程工藝而打造,將為用戶帶來持久的電池續航以及影像、音頻、游戲和XR等方面的卓越體驗。
![]()
一大三中四小 八核45%性能提升
![]()
高通驍龍855基于7nm工藝制程打造,采用Kyro485三叢集架構,其中的單顆超級內核(Prime Core)主頻為2.84GHz,三顆性能核心主頻為2.42GHz,四顆效能核心主頻則是1.8GHz。與之前相同的是,每個核心都有單獨的L2緩存,七核心共享L3和系統緩存。借由新的架構,驍龍855的性能比起845提高了45%。
圖形處理單元則是Adreno 640,根據高通方面的數據,這顆GPU的圖形渲染速度比上代提升20%,而且其中集成微控制器用于電源管理,以實現最好的能效表現。實際上它也是首個支持Vulkan 1.1的GPU,高通在GPU方面的優勢依舊,再腦補一下昨天公布的“Elite Gaming”,那套整個硬件層級的游戲優化,最終實現的游戲效果令人期待。
DSP勝似NPU
之前驍龍SoC在AI方面的玩法一直都是通過CPU、GPU和DSP協同完成,此前有消息稱驍龍855也會直接整合一顆NPU來負責AI運算,這話不能說完全錯誤:高通確實沒有專門做一個NPU,但是!他們給DSP里多塞了一顆張量處理器,非常適用于高階AI運算。于是乎855集成的Hexagon 690其實有三個部分,標量,矢量和新增的張量加速器。AI性能是友商的兩倍,它們功不可沒。
![]()
需要注意的是,驍龍855的AI運算依然是通過CPU、GPU和DSP協同完成,只不過DSP的AI性能這一次有了很大的提升。如此一來,終端側的人工智能應用就能夠以更快更低功耗的方式實現,高通舉了一個例子,通過專用的回聲消除和噪音抑制AI加速,他們能夠讓單Mic的消噪效果比多Mic更強,由此提供更先進的終端側語音助理解決方案,用戶可以在任何時候與語音助理進行對話。
外掛5G基帶 支持60Hz Wifi
![]()
今日峰會上公布的詳細參數顯示,高通驍龍855 SoC集成驍龍X24 modem,這是全球首款支持2Gbps的調制解調器。855并未集成X50 5G基帶這一點得以證實,高通將通過SoC,5G基帶和射頻整合的解決方案,實現4G/5G(毫米波 sub 6均支持)同時在線,這樣一來,手機就不會出現沒有5G網絡時,數據鏈接重新連接到4G的情況。于是我們可以預測,同樣是驍龍855旗艦手機,支持5G的肯定會貴不少。
![]()
Wifi連接方面,驍龍855是首個支持Wifi 6,也就是802.11ax的移動芯片,能夠以60GHz的頻率實現最高10Gbps的下行速率。目前看來,對國內用戶來說,相比5G,驍龍855對802.11ax的支持反而更容易為用戶所利用,畢竟目前市面上的旗艦路由都已經開始支持這一高速規格,而5G的網絡建設,總還是要等等的。
4K 60fps視頻人像模式
作為峰會首日驍龍855的亮點之一,支持計算機視覺(compute vision)的ISP能夠實現更多的攝影攝像玩法。人像模式不再是拍照的特權,在驍龍855的支撐下,你可以在4K 60fps的視頻中實現人像模式,還可以在拍照時進行實時摳像替換背景。
![]()
新的ISP能夠支持2200萬像素雙攝像頭并行或4800萬像素單攝像頭,現在驍龍855也能夠支持HEIF與HEVC(H.265)格式的錄制和回放,這一高規格的壓縮模式能夠在極小的文件體積中實現更好的色彩體現。這也使得這顆旗艦芯片能夠實現4K HDR10+規格的視頻錄制,這又是驍龍855的“World First”之一。
Elite Gaming(高端游戲體驗)
針對擴張速度極快的手游市場,高通也做出專項優化,即是我們前面提到過的Elite Gaming。Adreno 640提供Vulcan 1.1接口的支持,能夠在更低的功耗的情況下更多地發揮硬件的性能,配合PBR(基于物理的渲染),在采用高通驍龍855的設備中,用戶能夠獲得更加真實的紋理材質和光照效果。而驍龍855本身就支持HDR內容的呈現,總結來說,就是更好的畫質、色彩、以及幀數。
![]()
除了畫質相關,Elite Gaming還能夠實現更快的游戲加載速度以及更低的網絡延遲,全方位優化,等一波實裝實測,不過現在的情況依然是軟件跟不上高通的節奏,支持Vulkan 1.1的手游,預計還得等。
【驚奇科技】高通驍龍峰會Day 1:驍龍855 AI性能吊打友商(來源:original)
驍龍855是首款支持Qualcomm 3D聲波傳感器的移動平臺,它是全球首個支持屏下超聲波指紋識別的商用解決方案,也是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案。
驍龍855移動平臺現已向客戶出樣,搭載該平臺的商用終端預計將在2019年上半年開始出貨。
責任編輯:周星如





