智能家居、智能音箱、智能汽車、智能兒童機器人等智能產品越來越深入人們的生活，在改變人們生活體驗的同時，推進著產品升級和消費升級，催生著新的市場空間和商機。
當前，5G正處在應用爆發的邊緣，5G與人工智能的結合將真正促使萬物智聯（AIoT）的落地與實現?？梢灶A見的是，未來語音、圖像、視頻等巨量的多維數據集中處理與邊緣式分布計算的需求，勢必將進一步挑戰AI底層支持硬件——芯片的計算力。
面向5G萬物智聯時代，人工智能服務需提供更加場景化的解決方案，云+芯一體化的服務模式將成為行業主流。
首先是場景化。芯片設計正在由原來的片面追求PPA，即性能（Power）、功耗（Per-formance）和面積（Area）逐漸演變成基于軟硬一體，甚至包括云端服務的方式來解決某個垂直領域的具體問題，芯片本身上升成為整個解決方案中的重要部分，而非惟一。
其次，端云互動。在物聯網的不同應用場景下，海量終端設備要實現功能智能化必須端云配合，即形成邊緣算力和云端算力的動態平衡。端云互動的命題需要AI芯片的強有力支持，也進一步深刻影響到芯片的設計，以及最終的交付。
再者，數據多模態。在以5G驅動的萬物智聯場景下，芯片所接觸到的數據維度將由原來的單一化走向多元化，芯片所需處理的數據也由單模態變成多模態，這對芯片尤其是物聯網人工智能芯片的設計提出了新的挑戰。
結合以上三點，物聯網AI芯片的最終呈現形式將不再是一個單一的硬件，而必然是承載著邊緣能力與云端能力的多模態AI軟硬一體解決方案。
責任編輯：何周重
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